台湾TSMCのアメリカの工場

半導体ファウンドリ世界最大手の
台湾TSMCは12月6日（米国時間）、
2024年操業開始を目標に建設している
米アリゾナ州の工場の近くに、新たに
2つ目の工場を建設すると発表したそうです。

新工場では3nm（ナノメートル）プロセスによる
半導体の量産を2026年から開始する計画だ。

2つの工場の建設で、TSMCはアリゾナ州に
400億ドル投資することになる。

米CNBCなどによると、同日TSMCが開催した
式典には、ジョー・バイデン米大統領の他、
米Appleのティム・クックCEO、米AMDの
リサ・スーCEOなども出席したそうです。

クック氏はこの式典で、Appleが新工場で
製造されたプロセッサを購入すると語った。
「これらのプロセッサにはメイドイン
アメリカの刻印を刻むことができる」と
同氏は語った。

バイデン大統領は8月、米国内での半導体の
製造と開発を支援する超党派法案
「CHIPS and Science Act」に署名した。
この新法で、TSMCを含む対象企業に
総額520億ドルを投じることになった。

式典でバイデン大統領はTSMCの400億ドルの投資を
「アリゾナ史上最大の外国投資」と呼び、
「米国の製造業が戻ってきた」と語ったそうです。

アメリカには、アップルや半導体企業が
ありますからね。
日本もこういう企業を作る必要があります。
トヨタだけでは、少し、厳しいですね。
日本の雇用を増やしたいですね。

2022/12/07 (Wed) 日記