世の中の気になる情報やニュースを毎日お届けしますよ。
×
[PR]上記の広告は3ヶ月以上新規記事投稿のないブログに表示されています。新しい記事を書く事で広告が消えます。
米Intelや米Appleら業界大手7社が中心となる
USB推進団体、USB Promoter Groupです。
3月4日、次世代USBアーキテクチャである
USB4規格のリリースを発表したそうです。
米Intelの「Thunderbolt 3」に基づいており、
USBの帯域幅が現行のUSB 3.2の2倍になるそうです。
これは、Intelが2017年にThunderbolt 3を
ロイヤリティフリーにしたことで可能になった。
Intelは同日、Thunderboltプロトコル仕様を
USB Promoter Groupに提供したことを
発表したそうです。
これにより、Intel以外のチップメーカーが
Thunderbolt互換のチップを構築できるように
なったそうです。
仕様の詳細は2019年中頃に発表の予定。
今回は以下の特徴のみ発表されたそうです。
・既存のUSB Type-Cケーブルを使った2レーン
動作および40GBpsケーブルを介した最大40Gbps
・バス上で使用可能な全帯域幅を効率的に
共有するための表示プロトコル
・ USB 3.2、USB 2.0、Thunderbolt 3との下位互換性
だそうです。
2倍ですか。
早いですね。
技術がどんどん進みます。
USB推進団体、USB Promoter Groupです。
3月4日、次世代USBアーキテクチャである
USB4規格のリリースを発表したそうです。
米Intelの「Thunderbolt 3」に基づいており、
USBの帯域幅が現行のUSB 3.2の2倍になるそうです。
これは、Intelが2017年にThunderbolt 3を
ロイヤリティフリーにしたことで可能になった。
Intelは同日、Thunderboltプロトコル仕様を
USB Promoter Groupに提供したことを
発表したそうです。
これにより、Intel以外のチップメーカーが
Thunderbolt互換のチップを構築できるように
なったそうです。
仕様の詳細は2019年中頃に発表の予定。
今回は以下の特徴のみ発表されたそうです。
・既存のUSB Type-Cケーブルを使った2レーン
動作および40GBpsケーブルを介した最大40Gbps
・バス上で使用可能な全帯域幅を効率的に
共有するための表示プロトコル
・ USB 3.2、USB 2.0、Thunderbolt 3との下位互換性
だそうです。
2倍ですか。
早いですね。
技術がどんどん進みます。
PR






(12/25)
(12/18)
(12/11)
(12/04)
(11/27)
(11/20)
(11/17)
(11/15)
(11/13)
(11/10)
(11/08)
(11/06)
(11/03)
(11/01)
(10/30)
(10/27)
(10/26)
(10/24)
(10/18)
(10/16)






(02/12)
(02/14)
(02/16)
(02/18)
(02/20)
(02/24)
(02/26)
(03/02)
(03/03)
(03/04)
(03/05)
(03/06)
(03/07)
(03/09)
(03/10)
(03/11)
(03/12)
(03/13)
(03/16)
(03/17)